Realizare PCB HDI --- Tratament de suprafață cu aur de imersie
Postat:28 ianuarie 2023
Categorii: Bloguri
Etichete: pcb,pcba,ansamblu pcb,fabricarea pcb-ului, finisaj suprafață pcb
ENIG se referă la Nichel Electroless/Immersion Gold, numit și Ni/Au chimic, utilizarea sa a devenit populară acum datorită responsabilității pentru reglementările fără plumb și a adecvării sale pentru tendința actuală de proiectare a PCB-urilor HDI și a distanțelor fine între BGA și SMT. .
ENIG este un proces chimic care placa cuprul expus cu nichel și aur, deci constă dintr-un strat dublu de acoperire metalică, 0,05-0,125 µm (2-5 µ inci) de imersie de aur (Au) peste 3-6 µm (120-). 240μ inci) de nichel (Ni) fără electroși, așa cum este prevăzut în referința normativă.În timpul procesului, nichelul este depus pe suprafețele de cupru catalizate cu paladiu, urmat de aderarea aurului la zona placată cu nichel prin schimb molecular.Acoperirea cu nichel protejează cuprul de oxidare și acționează ca o suprafață pentru asamblarea PCB-ului, de asemenea o barieră pentru a împiedica migrarea cuprului și aurului unul în celălalt, iar stratul foarte subțire de Au protejează stratul de nichel până la procesul de lipire și oferă un nivel scăzut de lipit. rezistență la contact și umezire bună.Această grosime rămâne constantă pe toată placa de cablare imprimată.Combinația crește semnificativ rezistența la coroziune și oferă o suprafață ideală pentru plasarea SMT.
Procesul include următorii pași:
1) Curățare.
2) Microgravurare.
3) Pre-dipping.
4) Aplicarea activatorului.
5) Post-dipping.
6) Aplicarea de nichel electroless.
7) Aplicarea aurului de imersie.
Aurul de imersie este de obicei aplicat după aplicarea măștii de lipit, dar în câteva cazuri, este aplicat înainte de procesul de lipit.Evident, acest lucru va costa mult mai mult dacă tot cuprul este placat cu aur și nu doar ceea ce este expus după masca de lipit.
Diagrama de mai sus ilustrează diferența dintre ENIG și alte finisaje de suprafață aurie.
Din punct de vedere tehnic, ENIG este soluția ideală fără plumb pentru PCB-uri, deoarece planaritatea și omogenitatea acoperirii sale predominante, în special pentru PCB HDI cu VFP, SMD și BGA.ENIG este preferat în situațiile în care sunt necesare toleranțe strânse pentru elementele PCB, cum ar fi găurile placate și tehnologia prin presare.ENIG este potrivit și pentru lipirea cu sârmă (Al).ENIG este recomandat pentru nevoile de plăci care implică tipuri de lipire, deoarece este compatibil cu diferite metode de asamblare, cum ar fi SMT, cipuri flip, lipirea prin găuri, lipirea sârmei și tehnologia prin presare.Suprafața Ni/Au fără electroși rezistă cu mai multe cicluri termice și manevrare a păta.
ENIG costă mai mult decât HASL, OSP, Immersion Silver și Immersion Tin.Pad negru sau tampon de fosfor negru se întâmplă uneori în timpul procesului în care o acumulare de fosfor între straturi cauzează conexiuni defecte și suprafețe fracturate.Un alt dezavantaj care apare este proprietățile magnetice nedorite.
Pro:
- Suprafață plată - Excelent pentru asamblarea cu pas fin (BGA, QFP...)
- Avand o lipibilitate excelenta
- Durată lungă de valabilitate (aproximativ 12 luni)
- Rezistență bună la contact
- Excelent pentru PCB-uri groase de cupru
- De preferat pentru PTH
- Bun pentru jetoane flip
- Potrivit pentru Press-fit
- Sârmă care poate fi legată (atunci când se utilizează sârmă de aluminiu)
- Conductivitate electrică excelentă
- Bună disipare a căldurii
Contra:
- Scump
- Pad de fosfor negru
- Interferență electromagnetică, pierdere semnificativă a semnalului la frecvență înaltă
- Imposibil de reluat
- Nu este potrivit pentru touchpad-uri de contact
Cele mai frecvente utilizări:
- Componente complexe de suprafață, cum ar fi Ball Grid Arrays (BGA), Quad Flat Packages (QFP).
- PCB-uri cu tehnologii de pachet mixte, prin presare, PTH, lipire prin sârmă.
- PCB-uri cu sârmă de legătură.
- Aplicații de înaltă fiabilitate, de exemplu PCB-uri în industriile în care precizia și durabilitatea sunt vitale, cum ar fi cele din industria aerospațială, militare, medicale și consumatori de ultimă generație.
În calitate de furnizor principal de soluții PCB și PCBA, cu o experiență de peste 15 ani, PCB ShinTech este capabil să furnizeze toate tipurile de fabricare a plăcilor PCB cu finisaj de suprafață variabil.Putem colabora cu dvs. pentru a dezvolta ENIG, HASL, OSP și alte plăci de circuite personalizate pentru cerințele dumneavoastră specifice.Dispunem de PCB-uri la prețuri competitive din miez metalic/aluminiu și rigide, flexibile, rigid-flexibile și cu material standard FR-4, TG ridicat sau alte materiale.
Înapoila Bloguri
Ora postării: 28-ian-2023
